正常BGA封装类型主板维修流程 1、 打开主机，判断故障，确认故障原因是由主板上面BGA封装的芯片引起的。将待修主板置于烘干箱内 温度设置为85-90摄氏度，放12-24小时。带干燥后取出。 2、 将待修主板放到BGA翻修台上，（手平拿主板宽边），按有铅或无铅工艺设置不同的温度曲线（有铅的共晶点是180度左右 无铅220度） 温度曲线最高设置在250-260度。 3、 经过翻修台上下同时加热（底部通常在150摄氏度）如果底部不加热容易引起主板变形。取下待修BGA芯片。 4、 去处准备换上的BGA芯片上的残锡。重新植珠，抹上少许助焊剂，重新焊接即可。 BGA封装的芯片 底部总共有900个焊盘 全部要接触完好 专业的BGA返修台 上下不份同时加热，功率3500W 取下来的BGA芯片 烘干箱内的BGA芯片
